¶ 09341 鋪地磚-施工規範(1030930.V4)
¶ 第09341 章 鋪地磚
¶ 1 通則
¶ 1.1 本章概要
說明室內、外地坪各種地磚之材料、施工及檢驗等之相關規定。
¶ 1.2 工作範圍
1.2.1 依據契約圖說之規定,凡使用於室內、外地坪之陶瓷面磚鋪設者均屬之。
1.2.2 為完成本章節所需之一切人工、材料、機具、設備、動力、運輸及其完成後之清理工作亦屬之。
1.2.3 如無特殊規定時,工作內容應包括但不限於地磚、接著層、砂漿層、各種嵌縫(伸縮縫、控制縫、分割縫、勾填縫、防水填縫、邊縫等)及其零料、配件及本章之第2.3 項「備品」等。
¶ 1.3 相關章節
¶ 1.3.1 第01330 章--資料送審
¶ 1.3.2 第03310 章--結構用混凝土
1.3.3 第03350 章--混凝土表面修飾
1.3.4 第04061 章--水泥砂漿
1.3.5 第04065 章--高黏度乳膠砂漿
1.3.6 第04090 章--圬工附屬品
1.3.7 第07161 章--水泥基類防潮
1.3.8 第09220 章--水泥砂漿粉刷
1.4 相關準則
1.4.1 中華民國國家標準(CNS)
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(1) CNS 61卜特蘭水泥
(2) CNS 1010水硬性水泥墁料抗壓強度檢驗法(用50mm 或2in.立方體試體)
(3) CNS 3001圬工砂漿用粒料
(4) CNS 9737陶瓷面磚
(5) CNS 12611陶瓷面磚用接著劑
1.4.2 美國國家標準協會(ANSI)
(1) ANSI A108.5硬底卜特蘭水泥砂漿或乳膠、卜特蘭水泥砂漿瓷磚安裝法
(2) ANSI A108.10瓷磚之砂漿塗裝
(3) ANSI A118.1乳膠卜特蘭水泥砂漿/面磚接著劑試驗
(4) ANSI A118.4乳膠卜特蘭水泥砂漿/面磚接著劑試驗
(5) ANSI A118.6瓷磚用砂漿
(6) ANSI A137.1美國國家瓷磚標準規範
1.4.3 美國材料試驗協會(ASTM)
(1) ASTM C91圬工用水泥
(2) ASTM C207圬工用熟石灰
1.4.4 日本工業規格協會(JIS)
(1) JIS A5209陶瓷面磚
1.5 名詞定義
1.5.1 本章專有名詞或用語如下:
(1) 環氧樹脂(Epoxy)。
(2) 非結構用混凝土面層(Topping)。
(3) 底材(Primer)。
(4) 接著劑(Bonding Agent)。
(5) 化學摻料(Additive)。
(6) 薄漿(Thin-Set Mortar)工法。
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¶ 1.6 資料送審
須符合「第01330 章--資料送審」之規定。
¶ 1.6.1 品質計畫
¶ 1.6.2 施工計畫
¶ 1.6.3 施工製造圖
施工承攬廠商應根據契約圖說,配合現場丈量之實際尺度繪製施工製造圖,經工程司核可後,方得進行後續之施工。其內容應包括但不限於下列所述:
(1) 分割及鋪貼圖顯示地磚單元之尺度,按室內、外地坪之伸縮縫、控制縫、分割縫、
拼花、接縫、勾縫與邊縫等之處理及與其他工作相連接處之細節,包括衛生器具、水電、消防配管及其他固定設施位置等,並顯示出不同材料、色澤之鋪貼原則。
(2) 伸縮縫之考量凡有濕度、溫度變化較大之場所,應按地磚及水泥砂漿之伸縮率、
吸水率,估算適當之伸縮縫分割位置,且應配合契約圖說及現場考量。
(3) 施工製造圖之提送時機,應考量地磚選色、試燒、文件審查、製造、
運輸等因素。
¶ 1.6.4 廠商資料
(1) 提送所採用材料及產品材質、強度符合規定之試驗證明文件。
(2) 施工用機具及器材等技術資料。
¶ 1.6.5 樣品
擬採用之每種地磚產品或製作約30cm 長度或正方之樣品各3 份,且能顯示其質感、花樣及顏色者。
¶ 1.6.6 實品大樣
室內、外地坪鋪地磚產品、製品,除另有規定外或工程司認為必要時,得要求施工承攬廠商施作至少2m×2m 之實品大樣,經核可後方得大批製
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作。該核可之實品大樣得作為完工成品之一部分給予計量、計價。
¶ 1.7 品質保證
1.7.1 各種地磚產品及填縫、勾縫用之材料,品質應符合CNS 之相關規定。
1.7.2 應提送供料或製造廠商之出廠證明文件及保證書正本。
¶ 1.8 運送、儲存及處理
1.8.1 搬運時應防止碰撞及刮傷,運送至現場的產品應完好無缺,若有破損者均不得使用。
1.8.2 各產品儲存時應保持乾燥及避免沾污,並與土壤隔離。
¶ 1.9 維護
¶ 1.9.1 施工時之維護
屋外於鋪貼後,應以防水布遮蓋保護。
¶ 1.9.2 對污染、損傷之維護
(1) 地磚鋪設完成後應使用膠布或合板等加以保護。
(2) 突出之角隅、門廊等應以臨時護角之保護。
(3) 填縫使用之保護膠帶不可污染地磚表面。
¶ 1.9.3 對地板之維護
地板地磚施工後,在水泥砂漿乾化前2 日內,絕對禁止步行,並加以保護。
¶ 2 產品
¶ 2.1 地磚材料
2.1.1 地磚產品應符合CNS 9737 陶瓷面磚及具有正字標記或同等品之規定。
2.1.2 除另有規定外,無論國產或進口地磚,其品質應符合CNS 9737 陶瓷面磚及各該生產、製造國之規定。
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2.1.3 地磚之型式及等級應符合契約圖說,其長度、寬度、厚度及翹曲之許可差、吸水率、彎曲破壞載重及抗彎強度試驗、耐磨耗性等,並應符合CNS9737 陶瓷面磚之規定。
2.1.4 各種地磚均須稜角方正、色澤均勻、無缺角、碰傷及沾污者。
2.1.5 地磚若須採用轉角磚者,無論其為整體成型或以機械切割環氧樹脂黏合加工者,均應依契約圖說之規定或工程司之指示辦理。
¶ 2.2 接著材料
2.2.1 施工承攬廠商應就合於契約圖說規格所選用之地磚,提出合乎規定之接著材料。
2.2.2 接著材料可分為一般接著材及高黏度接著材兩種:
(1) 一般接著材:為現場拌和或商業包裝預先製作拌和而成之產品。
(2) 高黏度接著材:為水泥砂漿摻入適當比例之接著劑或化學摻料,於工地現場拌和而成者。
2.2.3 將上述材料之技術資料,包括型錄、測試報告等,提交工程司核可,但其中一般接著材或高黏度乳膠砂漿部分須達到下列標準:
(1) 一般接著材:
(2) 高黏度乳膠砂漿:
2.2.4 試驗方法應符合CNS 12611 陶瓷面磚用接著劑及CNS 1010 水硬性水泥墁料抗壓強度檢驗法(用50mm 或2in.立方體試體)之規定或參考ANSIA118.1 及A118.4。
¶ 2.3 備品
如無特殊規定時,施工承攬廠商應提供大面積(超過300m2以上)使用之
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地磚材料,每一種材料、顏色各2%之備品,裝箱打包於完工驗收時一併造冊點交。
¶ 3 施工
¶ 3.1 準備工作
3.1.1 採用硬底砂漿工法鋪貼時,首先應檢查底層砂漿或混凝土面層不得有乳沫、龜裂、空洞等現象,硬化應正常,養護期間應超過14 日以上。
3.1.2 結構樓地板面或非結構用混凝土面層或打底砂漿面如有異狀,應即向工程司報告,並採取適當改善措施。
3.1.3 上述面層如經長時間放置時,應用刷子或用壓縮機排除灰塵,並用清水洗淨。
¶ 3.2 施工要求
¶ 3.2.1 放樣
按地磚規格及核准之施工製造圖所示彈出放樣墨線。
¶ 3.2.2 砂漿打底
水泥砂漿打底及水泥粉刷另詳「第09220 章--水泥砂漿粉刷」之規定。
3.2.3 接著材應依據核准之技術資料及施工手冊規定施工。
¶ 3.2.4 工法考量
(1) 鋪地磚-室外地坪除經工程司核可外,室外地坪鋪地磚一律用厚砂漿工法(軟底)施工。
(2) 鋪地磚-室內地坪除經工程司核可外或地磚尺度在100mm×100mm 以下時得採用薄漿工法(硬底)施工,其他情況一律用厚砂漿工法(軟底)施工。
¶ 3.2.5 鋪貼工法
(1) 厚砂漿工法
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俗稱軟底砂漿工法,現場施工時至少達到下列要求:
A. 控制灰誌之製作
a. 水泥灰誌應以施工製造圖所示之高程並採用水平儀量測。
b. 由水泥灰誌點、條加以嚴格控制高程及洩水、排水坡度等。
B. 厚砂漿(軟底)工法-施工要求
a. 在鋪貼面清理(洗)乾淨後,先鋪佈一層指定之接著乳膠劑或濃稠之純水泥漿液作為底材。
b. 其上至少鋪佈35mm 厚或經工程司核可之接著砂漿層(砂漿層之厚度應隨材料厚度增加而加厚)。
c. 將地磚壓實於軟底砂漿層上,直到砂漿受擠壓到磚縫至少一半深度為準。
d. 以木槌或橡皮槌輕輕敲擊以調整其高程。
C. 厚底乾砂漿工法-施工要求
a. 在鋪貼面清理(洗)乾淨後,先鋪佈一層指定之接著乳膠劑或濃稠之純水泥漿液作為底材。
b. 在其上至少鋪佈35mm 厚之乾拌之砂漿層(砂漿層之厚度應隨材料厚度增加而加厚),先將其適度拍壓密實後,再鋪佈一層指定之接著乳膠劑或濃稠之純水泥漿液。
c. 將地磚壓實於濕稠之厚砂漿層上,直到砂漿受擠壓到磚縫至少一半深度為準。
d. 以木槌或橡皮槌輕輕敲擊以調整其高程。
(2) 薄漿工法俗稱硬底工法,現場施工時至少達到下列要求。
A. 打底砂漿層
a. 本鋪貼工法必須先行在結構樓板面或非結構混凝土面層上予以水泥粉刷打底,若無特殊規定應以不低於1:3 水泥砂漿之品質標準予以施作。
b. 同時應在粉刷打底階段將高程、洩水、排水坡度及地磚分割等,
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依據施工製造圖所示予以嚴格控制。
B. 薄漿(硬底)工法-施工要求
a. 在鋪貼面清理(洗)乾淨後,先鋪佈一層指定之接著乳膠劑或濃稠之水泥漿液作為底材。
b. 依材料之厚度選用適當之有齒刮(鏝)刀,並將核可之高黏度乳膠砂漿(另詳「第04065 章--高黏度乳膠砂漿」)依單一方向鋪佈、刮勻於打底砂漿面上,同時將高黏度乳膠砂漿在地磚背面均勻刮佈於其上。
c. 前述高黏度乳膠砂漿之厚度無論在打底砂漿面或地磚背面上,均不得小於6mm。
d. 在高黏度乳膠砂漿製造廠商建議之時間內,均勻地將地磚壓實附著於打底砂漿面,打底砂漿面及地磚背面之高黏度乳膠砂漿之刮紋應互相垂直。
e. 以木槌或橡皮槌輕輕敲擊以調整其高程。
C. 硬底工法之限制本工法無法保證地磚背面與高黏度乳膠砂漿之飽漿結合,應避免使用在有結霜、結冰、結凍之環境下,以防水份滲透後,因結冰而導致地磚崩裂、翹起。
3.2.6 任何鋪貼法施作前應先將施工面掃淨,並充分潤濕;地磚鋪貼時不論上下、縱橫方向務求正直,磚縫亦應平直。
3.2.7 如無特殊規定時,其鋪貼順序,應自中間向左右二邊順序排列,以整磚鋪貼為準則,但以不小於半磚為原則。
3.2.8 室外地坪鋪貼時,應注意日光直射、乾燥或因風雨有受損之虞,並考慮適當之覆蓋加以保護。
¶ 3.2.9 嵌縫
(1) 嵌縫料之色樣應依契約圖之規定,並經工程司核可後方得使用。
(2) 地磚在鋪貼後至少2 日內不得在其表面上施加振動或衝擊。
(3) 地磚之嵌縫應於鋪貼3~7 日內,將核可之嵌縫砂漿依配比摻拌均
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勻後,以契約圖規定之嵌縫方式確實施作,務使嵌縫砂漿填滿磚縫。
(4) 鋪貼後應配合嵌縫料、接著劑之硬化強度,並依據核准之技術資料及施工手冊規定,進行後續工作。
(5) 除契約圖說另有規定外,原則上鋪地磚之嵌縫應以抹縫之方式處理,嵌縫寬度不得小於3mm 或大於10mm,深度不得大於1⁄2地磚厚度或10mm,其寬度及深度應有適當之比例。
(6) 嵌縫後磚面上應擦抹乾淨,不得留有泥漿,凡遇有管洞之處,必須按照管洞形式及足夠嵌入之尺度開鑿(孔)後鑲入。
(7) 地磚施工應依圖示洩水方向及坡度施工,完成後不得有積水或洩水不良情形。
¶ 3.3 清理、保護
¶ 3.3.1 清理
(1) 清理時應採用合格之清潔劑,並加以充分保護以避免污損或腐蝕鄰接材料。
(2) 應以水洗→清潔劑洗滌→水洗之順序進行清洗,以免酸性物殘留於地磚表面或嵌縫內,並禁用高濃度酸類為清潔劑。
¶ 3.3.2 保護
鋪貼完成後若因工作上需要時,無論地坪、邊角或樓梯等部分為防止破損應加強設置保護措施。
¶ 4 計量與計價
¶ 4.1 計量
4.1.1 本章所述屋內、外地坪鋪地磚依契約圖說所示之鋪設面積,以平方公尺計量。
4.1.2 本章內之附屬工作項目,不另立項予以計量,其附屬工作項目包括但不
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限於下列各項:
(1) 如水泥砂漿、高黏度乳膠砂漿、各種嵌縫、現場修補、清理及本章之第1.2.3 款所述之工作內容等。
(2) 不納入完成工作之試驗用構件。
¶ 4.2 計價
4.2.1 本章所述工作依工程詳細價目表所示項目之單價計價,該項單價已包括完成本項工作所需之一切人工、材料、機具、設備、運輸、動力及附屬工作等費用在內。
4.2.2 本章所述工作如無工作項目明列於工程詳細價目表上時,則視為附屬工作項目,其費用已包含於本章工作項目之計價內,不予單獨計價。
〈本章結束〉