CLSM、級配粒料回填與AC鋪面交接處之鋪設材料為何?
道路試挖、管挖、箱涵、RCP管埋設之回填材料通常為CLSM,但AC鋪面下方之回填材料除了CLSM外還可能有級配粒料。
1.若AC鋪面下方的回填料為CLSM,則CLSM上方應鋪設「黏層」。
2.若AC鋪面下方的回填料為級配粒料,則級配粒料上方應鋪設「透層」。

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